大纲
- 为何半导体设备需要改造?现场痛点介绍
- 架构设计核心:模块化、可扩充、AI 就绪
- 框架技术组成:
- 通讯层(SECS/GEM、Modbus、MCProtocol)
- AI 模块(例如瑕疵检测、影像分析)
- 数据处理与传输(Redis、SQLite/PostgreSQL、InfluxDB)
- 用户界面(Django REST + Vue.js 单页应用)
- 范例工作流程:从设备数据到决策建议
- 与 MES、FDC 系统整合方式
- 实施过程中遇到的挑战与反思
- Q&A
适合对象
- 对工业自动化有兴趣的 Python 开发者
- 探索 AI 在制造业应用的工程师
- 半导体或电子制造业的系统整合工程师
- 有意导入开源技术进行设备升级的技术决策者